Core i9 tendrá un nuevo sistema de refrigeración
por : Juan Ranchal: 29 Sep 2009, 8:00
Los nuevos procesadores Nehalem de seis núcleos fabricados en procesos de 32 nanómetros, de nombre en clave “Gulftown” que Intel comercializará en 2010, contarán con un sistema de refrigeración rediseñado, con nuevo disipador y un ventilador más grande que el actual para socket LGA-1366. Además estará colocado en posición vertical.
La colocación del ventilador no es nueva en la industria y ya es empleada en algunas soluciones de compañías especializadas como Thermalright, aunque sí es novedosa en cuanto al sistema estándar utilizado por Intel y AMD para entregar con sus últimos procesadores.
Aunque no se conocen sus especificaciones, de las imágenes se deduce que el ventilador ha aumentado su tamaño (120 milímetros) respecto a los empleados en los actuales Core i7 para zócalo LGA-1366.
Además, su colocación “en vertical” permitirá dirigir el aire caliente hacia la parte trasera de la torre, mejorando su eficacia y funcionamiento.
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Comentarios
Hombre, despues de los ultimos cooler de juguete que venian con los intel, para enfriar 6 nucleos les hacia falta algo de verdad.
Tengo encima de la mesa el cooler de un PentiumDualCore e5200 y me da risa solo de verlo, ese micro tiene que consumir muy poco o el ventilador girar como un poseso.
Por otra parte esto no es mas que usar los cooler que ya esta montando HP en los servidores 1366, se parece tanto que creo es el mismo quien lo fabrica.
Hola inqui ^^
Si el E5200 se calienta poquisimo pero el minicooler que lleva parece mentira pero rinda bastante mas de lo que aparienta.
Este cooler nuevo parece muy tocho pero lo veo pequeñito, es bajo y ñajo de hecho… dudaria que fuera mas grande en tamaño que el que viene de serie con los Core i7 actuales.
Saludos
Se parece a los cooler con ventilador de 8cm que montan los servidores 2U, en una caja amplia no va ser mucho mejor que el actual cooler, pero con flujos de aire limitados como son los racks los heatpipes y la orientacion del cooler consigue mas aire fresco y expulsa mejor el caliente de la caja.
Aunque el cooler no sea mas eficaz trabajara siempre con aire mas frio, sobretodo con la placa en horizontal, no como el actual que parte del aire que mete es el caliente que vuelve a subir.
Muy bonito, pero creo que deberían cambiar la forma de anclaje, la verdad que esas cuatro patitas ya me tienen verde, en especial cuando algún que otro bruto las rompe, hasta recomiendo que saquen la placa madre de la torre para colocarlo bien.
Creo que más de uno va a entender bien a lo que me refiero.
Lo bueno que trajeron consigo los Dual Core, es que pese a aumentar el rendimiento, permitían bajar el calentamiento y reducir los sistemas de refrigeración (y el ruido de paso). Hasta se abandonó el diseño de placas y cajas BTX, que se habían pensado para mejorar la eliminación de calor. Ahora, ya estamos de nuevo en la carrera, esta vez por más núcleos en vez de más Mhz., y otra vez con los macrodisipadores. No me extrañaría que volvieran a sacar del baúl de los recuerdos esos diseños e intentaran colocárnoslos de nuevo.
No se este cooler, pero el ultimo server que monte el cooler se fijaba con tornillos y tuercas por abajo, y en la foto parece igual.
El de HP lleva 4 tuercas con una goma por la parte de arriba y el cooler tiene entre la pata y la cabeza del tornillo un muelle y una especie de capuchon de goma, se fija como los Zalman 9900 poniendo las tuercas por abajo de la placa y atornillando desde arriba.
Las cajas y placas BTX no se diseñaron para mejorar la refrigeracion de los procesadores, sini de las graficas, por su diseño las graficas cogian aire de un tunel central en la caja y lo expulsaban. Basicamente lo que hacian era abrir un hueco entre las unidades opticas y los discos duros que permitia un chorro directo de aire delante-atras que enfriaba a la vez el procesador, los VRMs de la placa, el chipset y la grafica que tendria el ventilador enfocado a ese tunel.
La caja se dividia en 3 sectores con refrigeracion independiente.
1 abajo con la fuente de alimentacion sacando el aire caliente de los HDD.
2 en medio con un ventilador grande sacando el aire caliente del micro, chipset, VRMS y grafica.
3 arriba una rejilla que permitia sacar el aire de las ranuras PCI y PCIe y enfriar las bahia de 5 1/4 sacando por la parte superio el aire que entreria desde el frontal y el lateral de las ranuras.
El diseño era muy parecido en concepto a los Mac de sobremesa, pero fracaso cuando aparecieron los SLI y crossfire.
Inqui y joaquim, ya estais con lo de siempre.
Creo que si conocieseis a los dueños de intel, le pedíriais si os dejase hacerle una felación.
El problema de intel, es que sus disipadores son una basura, comprarte un intel box. Es tirar el dinero, si te pillas cualquier intel, tambien deves pillarte un buen disipador, todo lo contrario que amd.
¿DeVes?
Te equivocas Inqui. Si miras el diseño de cualquier caja y placa BTX, verás que el aire que entra (fresco) lo primero que hace es pasar por un conducto que lo lleva directamente al disipador del procesador. De hecho, en estas placas el procesador iba colocado muy cercano a la parte frontal.
Aquí se ve más claro:
http://www.anandtech.com/showdoc.aspx?i=1876&p=2
En tu esquema no veo con que me equivoco.
Las placas BTX hacen un tunel central donde se refrigeran CPU, VRMs, Chipset y Grafica, En la caja que muestras es exagerado al estar la grafica montada con un riser y hacer un autentico cajón.
En el diagrama termico los puntos de maximo calor son los VRM que en las placas BTX se montan en dos hileras en lugar de montarlos en L como las placas ATX.
Sacad del articulo de anand.
A final point of discussion is cooling; because of the strict cooling definitions within the BTX spec, graphics vendors may be able to rely more and more on passive cooling designs and simply take advantage of the stream of air running over the CPU and chipset. Granted you won’t be able to have passive (fanless) designs on the absolute fastest GPUs, but a transition to more passive designs on mainstream solutions would be plausible.
El objetivo de BTX era que las cajas tubiesen corrientes lineales de aire en lugar de la refrigeracion por conveccion de las ATX que sacan casi todo el aire caliente por la fuente de alimentacion haciendo sufrir a esta el 80% del calor disipado por el equipo.
Por eso si miras las pruevas con camara termica de cajas de ultima generacion las mas frescas son las que tienen un ventilador grande en la parte superior y la fuente con el ventilador hacia el suelo y el fondo perforado.
Por la forma de un sistema ATX la mejor refregeracion es en vertical, mientras que BTX buscaba refrigerar equipos horizontales como los servidores en rack y los sobremesas planos, por eso las unicas placas BTX que tubieron exito son las que montan Dell, Lenovo … en los sobremesas microBTX.
Te quivocas en que si el objetivo fuera refrigerar las gráficas como comentabas, se colocarían en primer lugar, pero lo que se ha movido a la zona donde el aire estrante es más fresco es el procesador precisamente. Ese era el objetivo principal, lo cual no quita que lo diseñaran para una vez refrigerado el procesador, se pudiera enfriar el resto del sistema de forma eficiente.
Para refrigerar el micro de forma eficiente, el mejor diseño es el socket 775 con tobera lateral. Partiendo de ese diseño el BTX es una mejora para resolver el siguiente problema que aparecio, sacar rapido de la caja el aire caliente del micro y las graficas, aquel fue el momento de las aspiradoras memorables ( FX5800 y Radeon X850) que no eran capaces de absorver aire frio en una caja mATX.
Primero se refrigero el micro con la tobera y el ventilador trasero, pero el resto de la caja se volvia casi hermetica y la grafica absorvia aire caliente de los HDD. BTX se diseño para compensar esto.
Hola!, muy rox el sistema de ventilacion, yo tengo un q6600 con un v8 de CM, y funciona bastante bien, lo tengo a 3.2ghz con solo aire…
No puedo evitar contradecir a paquecontestarte… AMD fabrica procesadores mucho mas calientes que Intel, esto se ha comprobado muchas veces en al menos 10 foros, ya que cuando sale un nuevo proce, hacen pruebas de OC, hasta de emision de calor y consumo de watts, AMD siempre gana en consumo de watts y emision de calor.
Mi procesador Q6600 se calentaba mucho hasta q salio el siguiente Stepping, pero todos los amd que conosco no importa que familia tengan se calientan un buen, aun que son bien baratos y efectivos.
Ya era hora que trajeran un buen ventilador para los procesadores, en lo que si concuerdo, es que esos ventiralores “Dream” que vienen de caja son una real porqueria, yo enfriaria mejor el procesador soplandole y aparte esas patitas que tiene solo te hacen tener pesadillas.
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