AMD prepara el soporte USB 3.0
por : Javier Pastor: 27 Nov 2009, 17:16
Los chipsets SB850 de AMD que aparecerán a mediados de 2010 no darán soporte a la nueva versión, y tardarán aún un año en lograr sacar un chipset que sí permita conectar este tipo de dispositivos.
En Fudzilla indican que los chipsets con nombre en clave Llano Fusion serán los primeros en dar soporte oficial de AMD al estándar USB 3.0. Aunque la empresa no lo ha comunicado públicamente, se ha descubierto que Hudson M2, el nombre en clave del Southbridge para las APU Llano, soportará USB 3.0.
Según las informaciones que tienen en Fudzilla este chipset será capaz de soportar nada menos que 16 puertos USB además de 5 puertos SATA, RAID, y 4 slots PCIe. Parece que el chipset tendrá la misma prestación tanto en la versión de sobremesa como en la versión para portátiles. Pero hasta finales de 2010, nada.
vINQulos
Comentarios
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Está visto que hasta finales de 2010 o principios de 2011, no tendremos el USB 3.0 de forma masiva.
Parece claro que Intel no tiene prisa, pero es que AMD y Microsoft, tampoco.
USB3 para mediados de 2011 el despegue.
antes nadie se le metera a eso…
Hombre por fin un chipset compatible. Todas las placas que estamos viendo de Asus y Gigabite que afirman tener soporte para USB 3.0 no tienen los chipsets necesarios para aprovechar todo el ancho de banda de esta nueva generación de puertos (USB 3 y SATA 6).
Lamentable que nadie diga nada, nos están vendiendo humo.
La x58 sipueden aprovechar el ancho de banda, algunas el chip adicinal esta conectado mediante 4x PCIe, suficiente. En cambio las placas p55 estan metiendo USB3 y Sata 6 a PCIe 1x, que no tiene ancho de banda suficiente. Intel juega a lo que siempre ha jugado. Nunca es el primero porque deja que los demas pulan el standar para evitar que por incompatibilidades les acusen de provocarlas para abusar.
que decepcion…. pensaba que podriamos disfrutar comercialmente de el usb 3.0 desde finales del pasado mes de octubre y he tenido que ver como se retrasa una y otra vez hasta mediados del año siguiente al año que viene.
Parece que intel, AMD, microsoft y todos los demas quieren sacar un poco mas de jugo al USB 2.0 antes de sacar el 3.0. Ademas, seguro que nos intentaran colocar el impresionante stock de articulos con USB 2.0 que deben tener en sus almacenes antes de sacar la nueva version, ya que despues de salir el 3.0 ya nadie querra la 2.0
No creo que sea por sacar jugo, en tal caso si de Intel que para eso es el máximo “accionista” de la Patente 3.0. Pero la verdad se empieza a necesitar porque para discos duros externos de más de 1TB se hace bastante tediosa la labor de mover ficheros grandes en relativamente poco tiempo.
Además, tengo ganas, muchas ganas de probar ese Llano, la primera fusión Cpu + Gpu. Tiene que tener un ancho de banda vertiginoso.
Teóricamente no debería de haber cuellos de botella, sobre todo porque cada vez está mas cerca el uso masivo de Directx Compute, y soportes GPU como si fuera una CPU, aceleración de hardware, etc.
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