La empresa especializada en soluciones de conectividad ha desvelado sus nuevos chips 3G, que permiten ofrecer mejores prestaciones por menor precio, algo que sin duda ayudará a propagar el éxito de estas soluciones en el mercado móvil.
El BCM21553 ofrece un chip ARM11 y un soporte para conexiones HSPA a 7,2 Mbps, incluyendo también las velocidades de subida de 5,8 Mbps pero que se aprovechan del proceso de fabricación de 65 nanómetros, que permite tener un consumo más reducido y menor calor disipado.
Este hardware también es capaz de renderizar OpenGL ES 2.0 3D y de procesar imágenes de 8 megapíxeles. Este nuevo diseño está orientado a smartphones de gama media, más accesibles al gran público.
vINQulos
¿ Porqué seguirán fabricando a 65nm, cuando la tecnología 40nm ya está madura ?.
NOTA: Con un ARM 11, esto me parece más gama baja que gama media.