Corsair ha anunciado recientemente que han batido el récord de overclock de memorias DDR3 hasta la fecha en su laboratorio de pruebas. Han conseguido hacer funcionar sus memorias a nada menos que 2.533MHz con unos agresivas latencias, de 7-8-7-20.
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Publicado el 21 de mayo de 2009 por Jesús Maturana
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La compañía especializada en diseño y fabricación de memorias está trabajando en un kit para triple canal DDR3 que trabajará a 2.133 MHz con latencia CAS (CL) de 9.
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Publicado el 24 de abril de 2009 por Juan Ranchal
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Apple habría realizado un pedido -la mayoría a Samsung- de 100 millones de chips de memoria flash NAND de 8 Gbytes, según informan desde DIGITIMES. La cantidad es tan desmedida que puede causar problemas de suministro a corto plazo, pero … Sigue leyendo →
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Publicado el 10 de abril de 2009 por Juan Ranchal
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La asociación JEDEC ha publicado las especificaciones del estándar LPDDR2, interfaz que engloba memoria no volátil (NVM), y volátil (SDRAM), para dispositivos de bajo consumo.
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Publicado el 5 de abril de 2009 por Juan Ranchal
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Este fabricante acaba de lanzar nuevos módulos de memoria que nos permitirán disponer de máquinas con una cantidad ingente de este tipo de almacenamiento. ¿Os imagináis contar con 192 Gbytes de RAM en vuestros ordenadores?
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Publicado el 20 de marzo de 2009 por Javier Pastor
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El mayor productor mundial de módulos de memoria ha presentado un kit con 24 Gbytes de memoria DDR3 que será comercializado a finales de año bajo la línea “ValueRAM”.
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Publicado el 27 de febrero de 2009 por Juan Ranchal
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Apple Insider ha realizado in informe en el que mencionan que Apple está comprando cantidades ingentes de memorias NAND flash de los fabricantes para su próximo terminal.
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Publicado el 21 de febrero de 2009 por Jesús Maturana
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La multinacional coreana, el mayor productor mundial de memoria DRAM, ha comunicado el inicio de la fabricación en masa de chips de memorias GDDR5 en procesos de 50 nanómetros. Los nuevos chips podrán alcanzar frecuencias de 7 GHz con un … Sigue leyendo →
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Publicado el 14 de febrero de 2009 por Juan Ranchal
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Con la nueva plataforma Core i7 de Intel y su chipset X58 ha llegado al mercado la característica Triple Channel para memorias DDR3 y para disfrutar de ella hay que montar módulos de memoria en grupos de 3. Por ello … Sigue leyendo →
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Publicado el 12 de febrero de 2009 por Jesús Maturana
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El mayor proveedor minorista mundial de tarjetas de memoria Flash, anunció en la conferencia tecnológica de San Francisco, la producción masiva de nuevos modelos con capacidad de almacenamiento de 64 Gbytes, la más alta de la industria.
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Publicado el 10 de febrero de 2009 por Juan Ranchal
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